新聞動態(tài)
近日高端電子化學品材料提供商深圳鏑普材料科技有限公司完成了數(shù)千萬元的A輪融資,本輪融資由中企匯聯(lián)資本管理的貴溪溪企基金獨家投資,并已經
完成交割。本輪融資主要用于「鏑普材料」深圳光明研發(fā)基地和「鏑普材料」貴溪生產基地建設投資以及團隊人才隊伍建設等。本輪投資后,鏑普材料的
主要投資人包括源瓴英諾、貴溪溪企、陳嵐女士、磊梅瑞斯、數(shù)字平行、川石投資等投資機構和個人投資者。
上一篇:祝深圳鏑普材料科技有限公司喬遷新禧
下一篇:「鏑普材料」完成數(shù)千萬元A輪融資,專注于高端電子化學品材料國產化
快速固化環(huán)氧底填粘接膠,單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑
環(huán)氧包封膠,PCB板敏感插件,晶體管,智能卡IC卡的封裝膠
滅火貼全氟己酮微膠囊滅火貼生產廠家DS0010-1005202
地址:深圳市光明區(qū)馬田街道薯田埔路光明新材料中試產業(yè)化基地1棟9樓
電話:0755-21086075
郵箱:sales@deepmaterial.cn
Copyright © 2020-2025 深圳鏑普材料科技有限公司 版權所有 備案號:粵ICP備20071713號-1
咨詢在線客服
服務熱線
0755-21086075
掃一掃,關注我們